檢測信息（部分）

Q: 什么是回流焊檢測？ A: 回流焊檢測是對電子制造過程中回流焊接工藝的質量控制測試，主要評估焊點可靠性、溫度曲線及焊接缺陷等。 Q: 回流焊檢測的用途是什么？ A: 用于確保PCB組裝過程中焊點強度、電氣連接性能及工藝合規性，廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。 Q: 檢測包含哪些主要內容？ A: 包括焊點形貌分析、溫度曲線驗證、空洞率測試、潤濕性評估及機械強度測試等。

檢測項目（部分）

• 焊點外觀檢測：檢查焊點表面光潔度與形狀完整性
• 潤濕角測量：評估焊料與焊盤的結合程度
• 空洞率分析：測定焊點內部氣孔所占體積比例
• IMC厚度：測量界面金屬化合物層的生長情況
• 抗拉強度：測試焊點承受軸向拉力的能力
• 剪切強度：評估焊點抵抗平行剪切力的性能
• 溫度曲線驗證：確認實際溫度與工藝標準的符合性
• 升溫斜率：分析預熱階段的溫度變化速率
• 峰值溫度：記錄焊接過程中的最高溫度值
• 液相停留時間：測量焊料處于熔融狀態的持續時間
• 冷卻速率：評估焊點固化階段的溫度下降速度
• 元件偏移量：檢測貼裝元件的位置偏差程度
• 焊料球化：檢查焊料飛濺形成的球狀殘留
• 橋接檢測：識別相鄰焊點間的異常連接
• 虛焊判定：確認是否存在未形成冶金結合的焊點
• 錫須檢測：觀察表面金屬須狀結晶的生長情況
• X射線檢測：透視檢查內部焊接缺陷
• 熱循環測試：評估焊點耐溫度沖擊能力
• 振動測試：模擬運輸使用環境下的機械穩定性
• 電氣連續性：驗證電路連接的可靠性

檢測范圍（部分）

• SMT貼片元件焊接
• BGA封裝焊接
• QFN封裝焊接
• CSP芯片焊接
• PLCC元件焊接
• SOIC集成電路焊接
• 0201封裝器件焊接
• 0402封裝器件焊接
• 0603封裝器件焊接
• 0805封裝器件焊接
• 1206封裝器件焊接
• LED燈珠焊接
• 連接器焊接
• 變壓器焊接
• 繼電器焊接
• 晶振焊接
• 屏蔽罩焊接
• 散熱片焊接
• 柔性電路板焊接
• 剛性電路板焊接

檢測儀器（部分）

• 3D X射線檢測儀
• 自動光學檢測儀(AOI)
• 紅外熱成像儀
• 溫度曲線測試儀
• 金相顯微鏡
• 電子顯微鏡(SEM)
• 能譜分析儀(EDS)
• 拉力測試機
• 剪切力測試儀
• 振動測試臺

檢測優勢

檢測資質（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關實驗室。

5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認檢測需求，簽定保密協議書，保護客戶隱私。

7、成立對應檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據工程師提供的日期為準。

9、工程師整理檢測結果和數據，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質、高新技術企業等多項榮譽證書。

2、檢測數據庫知識儲備大，檢測經驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費用低。

4、可依據客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師 知識過硬，檢測經驗豐富。

7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務。

檢測實驗室（部分）

結語

以上為回流焊檢測的檢測服務介紹,如有其他疑問可聯系在線工程師！