檢測信息（部分）

Q：什么是系統級封裝材料？ A：系統級封裝（SiP）材料是指用于集成電路封裝的多功能復合材料，通過將多個芯片、無源元件及互連結構集成于單一封裝體內，實現高性能、小型化的電子系統。 Q：系統級封裝材料的用途范圍有哪些？ A：廣泛應用于消費電子（如智能手機、可穿戴設備）、汽車電子、醫療設備、航空航天等領域，滿足高密度集成、低功耗和高速信號傳輸需求。 Q：系統級封裝材料檢測的概要是什么？ A：檢測主要包括材料性能（如導熱性、機械強度）、封裝可靠性（如熱循環、濕度敏感度）及電學特性（如阻抗、信號完整性）等，確保產品符合行業標準。

檢測項目（部分）

• 導熱系數：衡量材料傳導熱量的能力，影響封裝散熱性能
• 熱膨脹系數：表征材料受熱后的尺寸變化，匹配芯片與基板的關鍵參數
• 介電常數：反映材料在電場中的極化能力，影響高頻信號傳輸
• 抗彎強度：測試材料在彎曲負荷下的最大承受力
• 玻璃化轉變溫度：高分子材料從剛性變為彈性態的溫度臨界點
• 吸水率：材料暴露在潮濕環境中的吸濕能力
• 剝離強度：評估封裝層間粘接力的重要指標
• 離子遷移率：檢測金屬離子在電場下的移動傾向
• 氣密性：驗證封裝體對氣體滲透的阻隔性能
• 電遷移：評估電流密度導致的金屬原子遷移現象
• 介電損耗：高頻信號傳輸中的能量損耗程度
• 表面粗糙度：影響焊接質量和信號完整性的微觀形貌參數
• CTE匹配度：基板與芯片材料的熱膨脹系數差異
• 濕敏等級：判定材料對潮濕環境的敏感程度
• 焊球剪切力：測試焊點機械連接的可靠性
• 高頻阻抗：高速信號傳輸線路的阻抗匹配情況
• 老化性能：模擬長期使用后的材料性能衰減
• X射線檢測：檢查內部結構缺陷（如空洞、裂紋）
• 紅外熱成像：可視化封裝體的溫度分布
• 超聲波掃描：非破壞性檢測內部分層或脫粘

檢測范圍（部分）

• 有機基板封裝材料
• 陶瓷封裝材料
• 硅基中介層材料
• 環氧樹脂模塑料
• 聚酰亞胺柔性基板
• 底部填充膠
• 焊錫合金材料
• 導熱界面材料
• 金屬鍵合線
• 玻璃封裝材料
• 晶圓級封裝介質
• 光刻膠材料
• 銅柱凸塊材料
• 硅通孔(TSV)填充材料
• 電磁屏蔽材料
• 低溫共燒陶瓷
• 高密度互連基板
• 納米銀導電膠
• 氣密封裝玻璃
• 熱解石墨散熱片

檢測儀器（部分）

• 熱重分析儀(TGA)
• 差示掃描量熱儀(DSC)
• 動態機械分析儀(DMA)
• 激光導熱儀
• 高頻網絡分析儀
• X射線衍射儀(XRD)
• 掃描電子顯微鏡(SEM)
• 超聲波探傷儀
• 紅外熱像儀
• 氣相色譜質譜聯用儀(GC-MS)

檢測優勢

檢測資質（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關實驗室。

5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認檢測需求，簽定保密協議書，保護客戶隱私。

7、成立對應檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據工程師提供的日期為準。

9、工程師整理檢測結果和數據，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質、高新技術企業等多項榮譽證書。

2、檢測數據庫知識儲備大，檢測經驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費用低。

4、可依據客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師 知識過硬，檢測經驗豐富。

7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務。

檢測實驗室（部分）

結語

以上為系統級封裝材料檢測的檢測服務介紹,如有其他疑問可聯系在線工程師！