檢測信息（部分）

檢測項目（部分）

• 氣密性測試：驗證封裝體的密封性能，防止氣體或液體滲透。
• 熱循環測試：評估材料在溫度變化下的抗疲勞能力。
• 引線鍵合強度：檢測鍵合點的機械連接可靠性。
• 濕敏等級：確定材料對濕度的敏感程度。
• X射線檢測：檢查內部結構缺陷或空洞。
• 剪切強度：測試封裝體與基板的結合力。
• 離子遷移率：分析材料在電場下的離子擴散風險。
• 熱阻測試：測量封裝體的散熱性能。
• 粘接層厚度：確保粘接材料均勻性。
• 翹曲度：評估封裝體在高溫下的變形量。
• 介電常數：檢測絕緣材料的電氣性能。
• 抗腐蝕性：驗證材料在腐蝕環境中的耐久性。
• 振動測試：模擬運輸或使用中的機械振動影響。
• 紅外熱成像：分析封裝體的溫度分布均勻性。
• 金相分析：觀察材料微觀結構是否異常。
• 漏電流測試：評估絕緣性能是否達標。
• 可焊性測試：確認焊點連接質量。
• 殘余應力：檢測封裝工藝導致的內部應力分布。
• 超聲波掃描：識別內部分層或裂紋缺陷。
• 熱膨脹系數：匹配材料間的熱變形兼容性。

檢測范圍（部分）

• 陶瓷封裝器件
• 塑料封裝集成電路
• 金屬殼封裝模塊
• 晶圓級封裝
• 球柵陣列封裝（BGA）
• 芯片尺寸封裝（CSP）
• 多芯片模塊（MCM）
• 系統級封裝（SiP）
• 三維集成封裝
• 光電子器件封裝
• 功率器件封裝
• 微機電系統（MEMS）封裝
• 射頻器件封裝
• 柔性電子封裝
• 氣密性密封封裝
• 高密度互連封裝（HDI）
• 倒裝芯片封裝
• 引線框架封裝
• 密封繼電器封裝
• 低溫共燒陶瓷封裝（LTCC）

檢測儀器（部分）

• 掃描電子顯微鏡（SEM）
• X射線熒光光譜儀（XRF）
• 熱重分析儀（TGA）
• 萬能材料試驗機
• 紅外熱像儀
• 超聲波探傷儀
• 氦質譜檢漏儀
• 高低溫循環試驗箱
• 振動測試臺
• 金相顯微鏡

檢測方法（部分）

• 紅外熱成像法：通過熱分布圖像分析封裝體散熱性能。
• 氦質譜法：利用氦氣檢測微小泄漏點的密封性。
• 剪切力測試法：施加垂直力評估鍵合強度。
• 掃描聲學顯微鏡（SAM）：超聲波反射檢測內部缺陷。
• 熱沖擊試驗法：快速溫變測試材料抗裂性。
• 四探針法：測量薄膜電阻率及均勻性。
• 能量色散X射線譜（EDS）：分析材料表面元素成分。
• 三點彎曲法：評估封裝體機械強度。
• 濕熱循環法：模擬高濕環境下的材料老化過程。
• 激光散斑干涉法：檢測封裝體表面微變形。

檢測優勢

檢測資質（部分）

檢測流程

1、中析檢測收到客戶的檢測需求委托。

2、確立檢測目標和檢測需求

3、所在實驗室檢測工程師進行報價。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關實驗室。

5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。

6、確認檢測需求，簽定保密協議書，保護客戶隱私。

7、成立對應檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。

8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據工程師提供的日期為準。

9、工程師整理檢測結果和數據，出具檢測報告書。

10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測優勢

1、旗下實驗室用于CMA/CNAS/ISO等資質、高新技術企業等多項榮譽證書。

2、檢測數據庫知識儲備大，檢測經驗豐富。

3、檢測周期短，檢測費用低。

4、可依據客戶需求定制試驗計劃。

5、檢測設備齊全，實驗室體系完整

6、檢測工程師 知識過硬，檢測經驗豐富。

7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務。

8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務。

檢測實驗室（部分）

結語

以上為電子封裝檢測的檢測服務介紹,如有其他疑問可聯系在線工程師！